感知基础
高密度替代LTCC基板
产品特点
· 12层微波多层印制板；
· 使用频率15-17GHz；
· 8通道设计，替代LTCC产品，成本降低约30%；
· 盲槽内金属化接地设计，交叉孔；
· 表面间距最小0.09mm，需电镀镍薄金、局部电镀厚金；
· 金属包边距离线间距＜0.1mm
产品特点
· 12层微波多层印制板；
· 使用频率15-17GHz；
· 8通道设计，替代LTCC产品，成本降低约30%；
· 盲槽内金属化接地设计，交叉孔；
· 表面间距最小0.09mm，需电镀镍薄金、局部电镀厚金；
· 金属包边距离线间距＜0.1mm
